下午四点，公司实验楼会议室。

这是一次技术型的项目研讨会议。

主要是阿金主持会议。

会议内容包括PCB电镀，电子产品连接器的电镀，以及产品局部镀。

参会人员包括阿金和罗峰带的十个人，还有本公司的三个技术工程师。

阿金坐在会议圆桌的顶端，这个位置往往就是最高领导人坐的位置，阿金在此次会议上绝对的领导者。

阿金左边坐着罗峰，右边坐着杨晨，这两个可以说是阿金的左右护法。

“这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点，还有实验内容及注意事项，这里有我写出来的一些要点，每人一份，我要说的里面都有写，我在这里再跟你们详解一遍，各位做好笔记！”

“首先我们来讲讲PCB电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水，化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合金中溶解出来，然后通过沉淀和洗涤等步骤将铜分离出来的方法。

化学沉铜适用于印刷线路板孔金属化学沉铜，也适用于铁，钢，不锈钢，锌合及铜合金表面化学沉铜，也适用于陶瓷镀铜，玻璃镀铜，树脂镀铜，塑胶镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜等等。

它具有高速沉铜，稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力，镀层是光亮紫铜色，常温下镀速为20微米/小时。

化学沉铜液具有良好的稳定性和较高的沉积速率，铜层具有结晶细密，结合力好等特点。

化学沉铜的主要理化指标分为:

1、高速化学沉铜剂A剂：比重1.10~1.12,深蓝色液体，

2、高速化学沉铜剂B剂：比重1.10~1.12,透明液体。PH值 13~14。

3、沉铜工作液的配制：使用前按A:B:去离子水=1:2:3

具体的配方在我给你们的资料上有，我就不赘说了。