赵光贵的眼眸动了动，盯着手里的实验数据开口道：“你是说碳半导体的掺杂研究？”

徐川点了点头，嘴角带着笑意道：“嗯，碳和硅性质虽然类似但还是有很大的区别的。”

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“碳是导体，硅本身就是半导体，所以要完美的对其进行掺杂，将其转变成稳定的碳半导体也是一件很困难的工作。”

“但现在，月球给我们指明了一个方向。”

“这份材料中的碳纳米管虽然并不是碳晶体管集成，但却带着其他元素的掺杂。”

“检测一下参与进这些碳纳米管中的元素到底是什么，然后通过高纯度的碳材料复刻一下，看看各方面的性能如何。”

“或许它还能帮助我们解决碳基芯片的另一个难题也说不定。”

赵光贵点点头，道：“我这就安排人做这方面的实验！”

从天然的材料或者说大自然中的生物上获取到研究思路和灵感并不是一件很稀缺的事情。

比如壁虎与机械手爪、鲨鱼皮与船舶涂层，泳衣、枫树种子与无人机等等。

而眼前的这块月岩，同样可以给他们一些很不错的启发。

首先是整齐紧密有序排列的碳纳米管，这是最重要的发现。

对于他们研究碳基芯片如何高效的集成碳晶体管有着极高的价值。

其次则是现在通过场发射扫描电子显微镜发现的微观结构了。

这些存在于月岩中的碳纳米管，具备明显的掺杂现象。可能是外部温度、压力等条件变化而导致的。

这对于他们研究碳纳米管如何制造出性能优秀的半导体开关同样重要。

事实上，碳基芯片的难题并不仅仅只有碳基管道的排列。

尽管它是最难的部分，但并不意味着就没有其他的难题了。

比如碳是导体，具有导电性，无论是纯碳还是不纯的碳都能导电。

而控制纳米碳材料无缺陷结构、转变成半导体，以及控制半导体纯度，这些同样就成为了极高的难题。

准确的来说，碳在半导体的应用难度上，要比硅更大，缺点更多。

事实上，不得不说的是硅材料是人类目前在芯片领域能找到的最好，或者说最合适的材料。

碳的整体性能与适配性，以目前的科技来说，在芯片方面远远比不上硅材料。

英特尔、应用材料、兰姆研究所、东晶电子.....等顶尖的半导体公司培养的人才并不是蠢货。

不夸张的说，绝大部分的时候，无论是学术界也好，还是各大研究所也好，无论是拍脑袋想出来的点子、还是灵光一闪出现的思路，这些公司其实早在二三十年前就预研过了。

然后会因为这种想法，或这个材料某个无法弥补的缺陷，亦或者过高的研究难度而果断的放弃了。

对于芯片这种东西来说，其他性能说的再天花乱坠，一个关键指标不行就直接毙掉了。

比如锗，就是例子。

锗晶体存在着自应变，易于热漂移和冷漂移，使芯片的稳定性变差。

这一点，就足够使得锗在硅出现后，被工业界直接大规模的放弃了。

硅基芯片发展到现在的这个阶段，是工业界几十年以来无数次尝试研究妥协出来的最优解。

至少是现阶段科技发展中的最优解。

而在这方面，碳整体的性能和评价，的确是追不上硅的。

当然，这并不代表着碳没有前途。

相反，碳基芯片的前景远比硅基芯片更大。

更高的集成度、更快的运算速度，不受量子效应的影响.......能耗低、散热低、高电子迁移率比硅基芯片更适合高频和超频运转等等。

这些都是碳基芯片的优点。

但它的制造难度大啊。